Khu công nghệ cao TP.HCM chế tạo keo tản nhiệt từ nanocarbon và graphene


Sản phẩm này sẽ được ứng dụng làm vật liệu giao tiếp nhiệt cho các thiết bị điện tử như chip máy tính, đèn led.

  TS Đỗ Hữu Quyết giới thiệu sản phẩm keo tản nhiệt dùng trong các thiết bị điện tử tại Hội thảo. Ảnh: Hà Thế An.

TS Đỗ Hữu Quyết giới thiệu sản phẩm keo tản nhiệt dùng trong các thiết bị điện tử tại Hội thảo. Ảnh: Hà Thế An.

Sáng 25/09, Trung tâm nghiên cứu và triển khai, Khu công nghệ cao TP.HCM đã tổ chức công bố thông tin dự án "Hoàn thiện công nghệ chế tạo keo tản nhiệt từ nền vật liệu carbon nanotube (nano carbon - CNT) và graphene ứng dụng trong các thiết bị điện tử”.

Sản phẩm keo tản nhiệt thuộc dự án khoa học và công nghệ thí điểm hỗ trợ thương mại hóa các sản phẩm từ công nghệ cao trong hoạt động nghiên cứu triển khai tại Khu công nghệ cao TP.HCM giai đoạn 2017 - 2018 chỉ đạo của UBND thành phố.

Sản phẩm keo tản nhiệt ra có chứa vật liệu ống nano carbon và graphene được ứng dụng làm vật liệu giao tiếp nhiệt (TIMs - Thermal Interface Materials) cho các thiết bị điện tử như chip máy tính, đèn led...

Vật liệu giao tiếp nhiệt nhằm đảm bảo hiệu suất làm việc và tuổi thọ cho các thiết bị trên. Trong đó vật liệu graphene được nhóm nghiên cứu phòng thí nghiệm nano chế tạo thành công bằng phương pháp hoá học.

Theo TS Đỗ Hữu Quyết, thành viên nhóm nghiên cứu tại Trung tâm nghiên cứu và triển khai, Khu công nghệ cao TP.HCM, các tính chất của vật liệu graphene đã được kiểm tra tính chất tại nhiều viện nghiên cứu có uy tín.

Cụ thể, graphene được kiểm nghiệm tại Viện công nghệ nano và Phòng thí nghiệm trọng điểm vật liệu polymer & composite (ĐH Quốc gia TP.HCM), Phòng kiểm định đánh giá chất lượng (Trung tâm hỗ trợ và phát triển doanh nghiệp TP.HCM).

“Sản phẩm keo tản nhiệt tên thương mại DSA có ba phiên bản với hệ số dẫn nhiệt khác nhau. Cụ thể, phiên bản DSA là 1.62 W/m K, DSA1 là > 2 W/m K và DSA2 là > 3 W/m K. Các phiên bản có chỉ số dẫn nhiệt khác nhau sẽ được ứng dụng cho những sản phẩm khác nhau. Cụ thể, với đèn led thì sử dụng keo có hệ số dẫn nhiệt cao, còn với chip máy tính thì sử dụng keo có hệ số dẫn nhiệt thấp (vì hệ số dẫn nhiệt càng cao thì khả năng tiếp xúc càng kém)”- TS Quyết chia sẻ

Hiện nay, 3 phiên bản keo tản nhiệt DSA đã đăng ký sở hữu trí tuệ tại Cục sở hữu trí tuệ, Bộ Khoa học và Công nghệ.

Theo ông Phạm Ngọc Tuấn, đại diện công ty cổ phần chip sáng, đơn vị sẽ tiếp nhận các kết quả nghiên cứu trên để tiếp tục các công đoạn thương mại hóa sản phẩm.

“Trước mắt, chúng tôi sẽ tiến hành thử nghiệm sản xuất nhỏ để đánh giá tính chất vật liệu sau đó sẽ xây dựng kế hoạch phát triển đại trà và sản xuất quy mô lớn. Một số phiên bản keo tản nhiệt sẽ được ứng dụng trong các sản phẩm của công ty”- ông Tuấn nói.

Hà Thế An - Khampha.vn

Bài gốc

Xem thêm

 
dmst